泰成向韩国陶瓷技术院供应了用于下一代半导体封装的玻璃基板TGV干刻设备。所供应的设备能够精确刻蚀激光加工的玻璃基板,实现贯通孔的形状和大小。TGV(Through Glass Via)技术通过在玻璃基板上形成微小孔洞,并在内部制作金属线路,从而连接基板上下的电路。该工艺被用于AI和高性能计算(HPC)用半导体的高集成化。泰成正在将其在传统PCB制造设备业务中积累的技术扩展到玻璃基板领域,并拥有应对TGV干刻、碱性刻蚀、刻蚀、清洗、镀膜等主要工艺的设备技术。以天安新工厂为中心,已建立量产体系,并需要满足客户的需求。随着AI半导体和高性能服务器市场的扩大,先进封装技术的重要性日益增加。然而,此次供应对虚拟资产市场或挖矿硬件供应的直接影响并不大。泰成相关人士表示,将以此次供应为起点,加速与国内外客户的量产应用。
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