台积电开始量产5.5倍光刻版CoWoS封装，良率超过98%

台湾台积电（TSMC）开始量产5.5倍光刻版的CoWoS先进封装，并将良率提升至98%以上。据悉，部分AI客户的产品良率超过99%。CoWoS是一种将GPU与HBM连接的2.5维封装技术，随着封装面积的增大，可以放置更多的芯片和内存。台积电在过去三年中每年将CoWoS的生产能力翻倍，目前运营着10个先进封装工厂。然而，供应量尚未完全满足客户需求。台积电表示，为了应对生产能力不足，正在扩大外部合作，并指出内存和ABF基板的采购将成为未来AI供应链的主要挑战。台积电还在推进将CoWoS的尺寸扩大到14倍光刻版的工作，目标是在2029年实现。此外，台积电还在并行开发3D堆叠技术SoIC，去年已开始量产6微米的结合间距，并计划在2029年将其缩减至4.5微米。

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